打包与 USB 烧录
打包图资到资源包，经 USB-CDC 写外置 FLASH。
打包图资 只收录工程用到的图（含控件烘焙图），不要手工把整个 image/ 再追加一遍，以免重复。
和下位机窗口的分工
| 入口 | 做什么 |
|---|---|
| 工具 → 通过 USB-CDC 操作下位机 | 擦除 / 烧资源包 / 屏显调试 |
| 烧 HEX | 把 MCU 程序下到芯片 |
| HMI 串口监视 | 用 5A A5 协议改变量、切页（另一条 USART） |
同一时刻不要两个主机占同一条串口。烧 FLASH 和 HMI 协议不是一回事。
打包图资到资源包，经 USB-CDC 写外置 FLASH。
打包图资 只收录工程用到的图（含控件烘焙图），不要手工把整个 image/ 再追加一遍，以免重复。
| 入口 | 做什么 |
|---|---|
| 工具 → 通过 USB-CDC 操作下位机 | 擦除 / 烧资源包 / 屏显调试 |
| 烧 HEX | 把 MCU 程序下到芯片 |
| HMI 串口监视 | 用 5A A5 协议改变量、切页（另一条 USART） |
同一时刻不要两个主机占同一条串口。烧 FLASH 和 HMI 协议不是一回事。